NVIDIA Quantum QM8700 Series 200G InfiniBand 交换机
面向 HPC/AI 与云数据中心的高性能互连,QM8700 系列在标准深度 1U 机箱中提供 16Tb/s 非阻塞交换容量与 40 × 200Gb/s QSFP56 端口(或经拆分实现 80 × 100Gb/s), 以确定性低时延支撑密集并行作业。QM8700 内置子网管理器,支持“开箱即用”的快速建网;QM8790 借助 NVIDIA UFM® 进行外部编排,适合大规模集群的生命周期管理。灵活的 P2C / C2P 气流方向、冗余热插拔电源与多介质 QSFP56 选择(DAC/AOC/光模块)帮助您快速完成部署并降低运维成本。:contentReference[oaicite:0]{index=0}
核心特征
1U 高密度:40×200G 或 80×100G(端口拆分)
非阻塞转发,确定性低抖动时延,适配 Fat-Tree、DragonFly+、Torus 等拓扑
P2C/C2P 气流 SKU;双电源 1+1 冗余,维护不停机
统一管理:MLNX-OS®(QM8700)或 UFM®(QM8790)
关键技术
SHARP™ 在网计算将集合通信的聚合/归约下沉至交换芯片数据路径,减少网络放大与 CPU 负担; 自适应/静态路由、拥塞控制与 QoS 保障在混合负载下的持续吞吐。:contentReference[oaicite:1]{index=1}
工作原理
基于 HDR 200G InfiniBand 的无损、信用式流控,保证链路有序与可预测的逐跳时延; 通过在网聚合实现“边转发边计算”,降低端到端往返与重复发送。:contentReference[oaicite:2]{index=2}
典型应用
AI 训练/推理(NCCL All-Reduce/All-Gather)、MPI 科学计算(CFD/FEA/基因组/地震/气象)、NVMe-oF 与并行文件系统主干、 高校与企业研究型云平台。
参数表(关键规格)
端口速率 | 200Gb/s(HDR) |
---|---|
总交换容量 | 16Tb/s 非阻塞 |
端口/基数 | 40×200G;或 80×100G(2×100G 拆分) |
介质/接口 | QSFP56;DAC / AOC / 光模块 |
管理接口 | RJ45 / RS232 Console / micro-USB |
处理器/内存 | x86 双核(Broadwell D-1508 2.2GHz)/ 8GB |
电源 | 1+1 冗余热插拔;100–127 / 200–240 VAC;80 Plus Gold / ENERGY STAR |
尺寸/重量 | 1U;43.6 × 433.2 × 590.6 mm;11.4–12.48 kg |
环境 | 0–40 ℃;10–85% RH;海拔 ≤ 3,200 m |
合规/质保 | CE/FCC/VCCI/ICES/RCM;RoHS;1 年保修 |
选型表
SKU | 角色/管理 | 端口 | 气流 | 说明 |
---|---|---|---|---|
MQM8700-HS2F | QM8700 / 内置管理 | 40×QSFP56 | P2C | AC;标准深度;含导轨 |
MQM8700-HS2R | QM8700 / 内置管理 | 40×QSFP56 | C2P | AC;标准深度;含导轨 |
MQM8790-HS2F | QM8790 / 外部 UFM 管理 | 40×QSFP56 | P2C | AC;标准深度;含导轨 |
MQM8790-HS2R | QM8790 / 外部 UFM 管理 | 40×QSFP56 | C2P | AC;标准深度;含导轨 |
优势与卖点
1U 即可实现 16Tb/s;端口拆分实现双密度 100G 升级路径
SHARP 加速集合通信;拥塞控制+自适应路由保障高负载性能
能效合规(80 Plus Gold/ENERGY STAR);维护友好(热插拔 PSU)
服务
提供容量评估与拓扑设计、上架与布线指导、基线/验收测试、MLNX-OS/UFM 培训;标准 1 年保修,可选延保与驻场支持。
FAQ(10)
QM8700 是否内置管理?— 是,含子网管理器,可快速接入约 2,000 节点。:contentReference[oaicite:3]{index=3}
何时选择 QM8790?— 需使用 UFM 进行大规模编排与可观测时优选。:contentReference[oaicite:4]{index=4}
200G 端口可否拆分?— 可,每口支持 2×100G 拆分。:contentReference[oaicite:5]{index=5}
支持哪些介质?— QSFP56 DAC/AOC/光模块。:contentReference[oaicite:6]{index=6}
气流方向如何选?— P2C 与 C2P 两种 SKU,匹配冷热通道。:contentReference[oaicite:7]{index=7}
功耗与供电?— 1+1 热插拔 PSU;100–127/200–240 VAC;80 Plus Gold。:contentReference[oaicite:8]{index=8}
工作环境?— 0–40 ℃;10–85% RH;海拔 ≤3,200 m。:contentReference[oaicite:9]{index=9}
尺寸重量?— 1U;43.6×433.2×590.6 mm;11.4–12.48 kg。:contentReference[oaicite:10]{index=10}
合规性?— CE/FCC/VCCI/ICES/RCM;RoHS。:contentReference[oaicite:11]{index=11}
质保?— 标准 1 年,可延保。:contentReference[oaicite:12]{index=12}
生产工艺
采用高可靠 SMT 贴装、整机热/气流验证与端口级信号完整性测试;管理面稳定性老化与整机 Burn-in, 多检查点质控确保出厂一致性。
操作方法
装入 1U 导轨并确认气流方向;
接入双路 AC 电源并确认冗余;
按规划接入 QSFP56 线缆/光模块;
QM8700:登录 MLNX-OS 初始化子网;QM8790:注册至 UFM 并发现节点;
执行健康检查(路由/拥塞/QoS)与基线性能测试。
注意事项
匹配 P2C/C2P SKU 与机房冷热通道;避免反向安装。
操作 QSFP56 模块与线缆时请遵循 ESD 防护与最小弯曲半径。
保持在规定温湿度/海拔范围内运行并确保进出风通畅。
维护期间依赖 PSU 冗余,严格按热插拔流程更换部件。
数据来源:NVIDIA Quantum QM8700 Series 官方数据表(OCT21)。:contentReference[oaicite:13]{index=13}