雷即黑金刚RD-111S外型纤小，采用创新定制分体式全液冷，可轻松处理单线程和多线程应用，尽享更高的性能水准
产品特色
创新性的散热方案
创新的GPU及CPU分体式液冷散热，释放极致性能；无需更多风扇和更大散热体积，有效提升散热效率，实测满载状态风噪远低同级风冷散热噪音。独特物理可视化冷却系统，具备冷却液维护接口
全铝合金机身，顶部提手
采用全铝CNC阳极工艺设计，网孔边缘加工精准光滑，提升整机静音能力；无一颗螺丝外露，外观简约光洁；轻巧机身，顶部提手设计，更便携
丰富扩展功能和接口
智能副屏实时显示整机工作状态，便捷查看温度、负载等信息，提高工作效率。机身端口丰富，提供高速雷电4接口，还集成众多 USB Type-C 和 USB Type-A 接口，可以轻松连接外部设备，使用场景更丰富
配置灵活，强劲性能
轻巧机身内，RD-111S可灵活配置Intel酷睿系列处理器，配置1张Nvidia RTX高性能显卡，提供强大计算和渲染能力
与ISV程序适配
RD-111S卓越的表现，在媒体创作、教育、工业设计等领域与众多专业的ISV应用程序完美适配，完美的效能体验，加速业务工作效率
关键参数
支持Intel 处理器
标配1张GPU计算卡(液冷)
支持2根DDR5内存插槽，最高96GB
支持NVMe M.2 SSD
支持PCIe 5.0x16 插槽
1个2.5Gbps RJ45
标配2个雷电4接口
支持USB Type-A和Type-C接口
产品技术规格
处理器 | 支持第14代英特尔® 酷睿K处理器（液冷散热） |
内存 | 2 个 DDR5 内存插槽, 最大支持至 96GB , 支持双通道内存架构 |
硬盘 | 支持PCIe4x4 SSD NVMe M.2 |
GPU | 支持1张GPU计算卡（液冷散热） |
扩展插槽 | 支持 3 个 M.2 |
1 个 PCIe 5.0 x 16 插槽 | |
外置接口 | 1个DP接口，1个HDMI接口 |
2 个 雷电4 接口 (2 x USB Type-C®)兼容USB4.0 | |
支持10个USB 接口 ，其中6个USB 3.2 Type-A ® ， 1个USB 3.2 Type-C®（前置），2个USB 3.1 Type-A（前置），USB支持ESD 静电防护功能。 | |
1个2.5G网口，一组音频输入/输出接口 | |
无线、蓝牙 | 支持2x2 Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) ，支持 2.4/5/6GHz 频段，兼容蓝牙 v5.3 |
机箱副屏 | 机箱内置5寸彩色液晶屏 |
电源 | 1200W 白金电源（电源转换率92%） |
机箱 | 全铝CNC阳极工艺机箱，带内嵌式顶部提手 |
液冷系统 | CPU、GPU定制化液冷散热系统 |
操作系统 | 支持Ubuntu，windows10/11系统 |
工作环境 | 工作温度范围:10℃ -35℃(50° F-95° F) 非工作温度范围:-40℃ -70℃(-40° F-158° F) 工作相对湿度范围:8%-90%(非冷凝) 非工作相对湿度范围:5%-95%(非冷凝） |
